A indústria eletrônica possui requisitos técnicos extremamente elevados para isolamento de materiais, resistência à temperatura, estabilidade dimensional, controle antiestático e gerenciamento de condutividade. Isto é especialmente verdadeiro em processos essenciais, como embalagem de IC, testes de precisão, montagem SMT, montagem eletrônica de alta limpeza e fabricação de semicondutores. Materiais plásticos antiestáticos e condutores são amplamente utilizados em componentes-chave, como gabaritos, bandejas, caixas de transporte, suportes isolantes, estruturas de blindagem e componentes de transmissão de sinais de alta frequência, impactando diretamente o rendimento, a confiabilidade e a segurança da produção de produtos eletrônicos.Oferecemos plásticos de engenharia de alto desempenho e materiais compósitos funcionais, incluindo PEEK, PI (poliimida), PEI (polieterimida), LCP (polímero de cristal líquido), POM condutor (polioximetileno), PEI antiestático, PC antiestático, ABS condutivo e plásticos reforçados com fibra de carbono. Eles cobrem todos os cenários, desde embalagens eletrônicas de precisão até fabricação em larga escala, desde ambientes altamente limpos até alta proteção contra interferência eletromagnética, garantindo montagem precisa, proteção confiável e produção eficiente de componentes eletrônicos.
I. Embalagem IC e suporte a componentes eletrônicos de precisão
(Resistência a altas temperaturas/Baixo CTE/Antiestático)
• Materiais comumente usados:
PEEK (polieteretercetona), PI (poliimida), PEI (polieterimida), LCP (polímero de cristal líquido), PEI antiestático
• Componentes Típicos:
Soquetes IC/portadores de chip/suportes de embalagem de módulo RF (para montagem precisa e transmissão de sinal de CPU, GPU e chips RF 5G)
Dispositivos de embalagem de alta limpeza (antiestáticos) (para posicionamento preciso e proteção durante embalagens em nível de wafer e testes de chips)
Estruturas auxiliares de molde de embalagem BGA/CSP (para suporte de molde e dissipação de calor em embalagens de matriz de esferas e embalagens em nível de chip)
Suportes de substrato de transmissão de sinal de alta frequência (para isolamento e estabilidade estrutural de circuitos de alta velocidade, como radar de ondas milimétricas e módulos ópticos)
• Vantagens de compatibilidade:
PEEK: Resistência a altas temperaturas (temperatura operacional de longo prazo 260°C~300°C), baixo coeficiente de expansão térmica (CTE≈10~15ppm/°C), alta rigidez. Usado em embalagens eletrônicas de precisão para suportes de chips e soquetes que exigem resistência a altas temperaturas e baixa deformação, evitando deslocamento de chips ou falhas causadas pela deformação da estrutura da embalagem durante soldagem por refluxo em alta temperatura ou soldagem a laser.
PI: Resistência a altas temperaturas (temperatura operacional de longo prazo >280°C), resistência à corrosão química (resistente a ácidos/álcalis/solventes orgânicos fortes), alta rigidez dielétrica (>20kV/mm). Adequado para suporte de isolamento e estruturas de blindagem em circuitos de alta frequência (como módulos de comunicação 5G, radar de ondas milimétricas), garantindo a integridade da transmissão do sinal.
PEI antiestático: Resistência superficial controlável (10⁶~10⁹Ω). O desempenho antiestático estável é alcançado através do ajuste da fórmula. Usado em acessórios de precisão (como suportes de cartão de sonda, gabaritos de posicionamento de chips) durante o empacotamento de wafers e processos de teste de chips, evitando que descargas eletrostáticas danifiquem os chips ou interfiram nos sinais de teste de precisão.
Soquete PEEK IC Folha PEEK
II. Gerenciamento antiestático do processo de montagem e teste SMT
(Controle preciso de resistência de superfície)
• Materiais comumente usados:
PC antiestático (policarbonato), POM condutor (polioximetileno), ESD PEI (polieterimida), ABS condutor, plástico reforçado com fibra de carbono
• Componentes Típicos:
Caixa transportadora / bandeja / bandeja blister de colocação SMT (para rotação e armazenamento temporário de pequenos componentes eletrônicos, como chips, resistores e capacitores)
Estrutura de suporte para soquete de teste/placa de sonda (para testes funcionais e testes de envelhecimento de circuitos integrados (ICs))
Painel de proteção eletrostática da bancada / faixa de aterramento da mesa cirúrgica (para proteção ESD em linhas de montagem eletrônicas e áreas de operação de precisão em laboratórios)
Dispositivos de teste de precisão/acessórios de fixação (para operações de alta precisão, como alinhamento de pinos de chip e testes de resistência de juntas de solda)
• Vantagens de compatibilidade:
PC antiestático: resistividade de superfície 10⁶ ~ 10⁹Ω (efeito antiestático de longa duração obtido através da adição de agentes antiestáticos), resistente ao impacto (resistência ao impacto> 600J / m), resistente a altas temperaturas (estabilidade de longo prazo abaixo de 120 ° C), amplamente utilizado em bandejas de componentes, caixas de transporte e bases de carrinho de giro em linhas de produção SMT para evitar que a eletricidade estática atraia poeira ou danifique pequenos componentes sensíveis (como capacitores cerâmicos MLCC e sensores MEMS).
POM condutivo: resistividade de superfície 10³ ~ 10⁵Ω (condutividade estável obtida por meio de fibra de carbono ou preenchimento de negro de fumo), usado em estruturas que exigem rápida dissipação de eletricidade estática (como trilhos de aterramento de acessórios de teste de precisão e bases de fixação de chips), evitando deslocamento de componentes ou erros de teste causados pelo acúmulo de eletricidade estática durante testes de alta precisão (como desvio de detecção de conexão solta de junta de solda <0,01 mm).
ESD PEI: Resistividade de superfície 10⁶~10⁹Ω, resistência a altas temperaturas (estável abaixo de 170°C), baixa absorção de água (<0,2%), adequada para plataformas de suporte antiestáticas, porta-ferramentas e painéis de equipamentos em salas limpas (como salas limpas em fábricas de embalagens de semicondutores). Ele atende aos requisitos antiestáticos e aos padrões rigorosos de ambientes de alta limpeza (sem liberação de poeira, baixa lixiviação).
Bases de fixação de chip POM gabarito de solda de fibra de carbono
III. Conjunto eletrônico de alta limpeza e proteção de isolamento
(Baixa Partícula/Alto Isolamento/Estabilidade Estrutural)
• Materiais comumente usados:
PEI (polieterimida), PC (policarbonato), PTFE (politetrafluoretileno), PEI antiestático, POM condutor
• Componentes Típicos:
Dispositivos de montagem eletrônica de alta limpeza (por exemplo, dispositivos de montagem de chips, suportes de posicionamento de componentes ópticos) (usados para embalagens de semicondutores, montagem de dispositivos optoeletrônicos)
Placas de suporte isolantes / tampas de blindagem / divisórias de circuitos de alta frequência (usadas para isolamento estrutural interno de módulos de potência e equipamentos de comunicação)
Painéis de operação de instrumentos de precisão/janelas de observação/capas de proteção (usadas para proteção e interfaces de operação de microscópios eletrônicos, osciloscópios, geradores de sinal)
Protetores de placa de circuito/suportes de isolamento de componentes (usados para evitar curtos-circuitos ou colisões mecânicas entre componentes durante a soldagem)
• Vantagens :
PEI: Baixa liberação de partículas (superfície lisa e não porosa), resistência a altas temperaturas (estabilidade de longo prazo abaixo de 170 ° C), alta transparência (pode substituir o vidro para janelas de observação), adequado para acessórios de montagem de precisão e painéis de controle em salas limpas (como fábricas de embalagem de chips e linhas de produção de dispositivos optoeletrônicos), evitando perdas de rendimento causadas por contaminação por partículas (como oxidação de pinos de chips e desvio de caminho óptico de dispositivos optoeletrônicos).
PTFE: Rigidez dielétrica >15kV/mm, baixa constante dielétrica (2,1, quase indiferente à frequência) e energia superficial extremamente baixa (não adere à solda ou fluxo), usado como almofadas isolantes, suportes de camada de blindagem e tampas protetoras de solda em circuitos de alta frequência (como módulos de RF e equipamentos de comunicação via satélite), garantindo a pureza da transmissão do sinal e a confiabilidade da operação do equipamento.
POM condutivo: Usado em cenários que exigem resistência estrutural e condutividade (como suportes de aterramento para módulos de potência e estruturas de suporte para dispositivos de teste de alta corrente). Ao mesmo tempo que garante a segurança eléctrica (condução rápida de corrente de fuga), proporciona rigidez mecânica suficiente (resistência à tracção > 70MPa) para evitar mau contacto causado por deformação sob cargas elevadas.
Placa de suporte isolante de PTFE
Materiais disponíveis: PEEK, PI, PEI, LCP, POM condutor, PC/PVC antiestático, PTFE
