ESD POM - Não apenas salva a fabricação do seu produto, mas também salva a segurança do seu pessoal.

Conceitos Básicos: Combinando ESD e POM

POM (polioximetileno): Plástico de engenharia termoplástico semicristalino de alto desempenho com excelente resistência mecânica, resistência à abrasão, resistência química e estabilidade dimensional. É amplamente utilizado em engrenagens, rolamentos, moldes de precisão e caixas de componentes eletrônicos. No entanto, o POM comum é um isolante forte e acumula facilmente eletricidade estática, podendo danificar componentes eletrônicos sensíveis ou causar explosões de poeira.

Proteção ESD (Descarga Eletrostática): Refere-se a materiais que reduzem a resistividade da superfície/volume para permitir que as cargas estáticas sejam rapidamente conduzidas (em vez de acumuladas), evitando danos a dispositivos eletrônicos, instrumentos de precisão ou ambientes inflamáveis ​​causados ​​por descarga eletrostática (ESD). A resistividade superficial dos materiais ESD é geralmente controlada entre 10⁶ e 10¹¹ Ω (entre condutores e isoladores).

Folha AHD ESD POM: Ao adicionar agentes antiestáticos, enchimentos condutores ou modificar a superfície da matriz POM, a proteção ESD é transmitida, mantendo as propriedades mecânicas e térmicas originais do POM.

Haste antiestática de polioximetileno AHD

Do ponto de vista do desempenho mecânico, o ESD POM herda as vantagens inerentes ao POM: possui alta resistência e rigidez, com resistência à tração superior a 60 MPa e resistência à flexão superior a 90 MPa, permitindo-lhe suportar cargas repetidas em equipamentos de precisão; sua resistência ao desgaste é particularmente notável, com um coeficiente de atrito tão baixo quanto aproximadamente 0,3, aproximando-se do efeito autolubrificante dos metais, tornando-o adequado para aplicações de alto atrito, como trilhos-guia e engrenagens; apresenta excelente estabilidade dimensional, com taxa de encolhimento de apenas 0,4%~0,8% e baixo coeficiente de expansão linear, mantendo a precisão dimensional de componentes de precisão mesmo em ambientes com temperatura e umidade variáveis, o que é crucial para aplicações como suportes de chips e suportes de instrumentos ópticos.

Em relação às características de proteção ESD, o ESD POM alcançou capacidades controláveis ​​de dissipação eletrostática por meio de modificação: sua resistividade superficial é controlada com precisão em 10⁶~10¹¹Ω (resistividade de volume 10⁸~10¹²Ω·cm), situando-se entre o condutor e o isolador, permitindo a rápida condução de carga estática, evitando a liberação excessiva de carga e riscos associados, em total conformidade com os padrões internacionais. Essa proteção não sacrifica outras propriedades - em comparação com o POM comum (um isolador forte com resistividade > 10¹⁴Ω), ela resolve completamente os problemas de acúmulo de eletricidade estática danificando componentes eletrônicos, atraindo poeira ou causando faíscas. Em comparação com materiais antiestáticos que dependem exclusivamente de revestimentos, sua rede condutora integrada (como negro de fumo ou enchimentos de fibra metálica) torna a proteção mais estável e não afetada pelo desgaste do revestimento ou pela umidade ambiental.

O desempenho térmico e a estabilidade química também são características significativas do ESD POM. Ele mantém a resistência à temperatura do POM, com uma faixa de temperatura operacional de longo prazo de -40 ℃ a 120 ℃ e uma temperatura de distorção térmica (1,8 MPa) superior a 110 ℃, permitindo-lhe adaptar-se às condições de alta temperatura de equipamentos automatizados. Também apresenta boa resistência química, resistindo à corrosão por álcoois, hidrocarbonetos e outros solventes orgânicos, sendo suscetível apenas a ácidos e álcalis fortes. Essa característica o torna confiável em limpeza de salas limpas e componentes de equipamentos químicos.

Suas vantagens residem em seu "desempenho abrangente insubstituível": comparado ao POM comum, ele preenche a lacuna nas propriedades antiestáticas, permitindo que o POM entre em campos sensíveis, como eletrônicos e semicondutores; em comparação com outros materiais ESD (como PS e ABS), é superior em resistência mecânica, resistência ao desgaste e resistência à temperatura e tem uma vida útil mais longa; comparado aos componentes metálicos antiestáticos, é leve, fácil de processar (pode ser cortado e dobrado em placas/barras) e não apresenta risco de corrosão eletroquímica. Além disso, ao selecionar diferentes métodos de modificação (como enchimento de negro de fumo para ajustar a resistividade e ionômeros para melhorar a estabilidade), o ESD POM também pode ser personalizado para atender a requisitos específicos de desempenho, adaptando-se a diversos cenários, desde paletes de armazenamento de baixa estática até acessórios de chips de alta precisão.

Resumindo, o ESD POM, com seu “poder duro de desempenho mecânico” e “poder suave de proteção ESD”, sinergiza para atender aos rigorosos requisitos de resistência e precisão de equipamentos de precisão, ao mesmo tempo que elimina a ameaça oculta da eletricidade estática. Tornou-se uma solução ideal para cenários em indústrias como eletrônica, médica e automação que exigem alto desempenho e proteção antiestática, e seu valor torna-se cada vez mais proeminente com a miniaturização e precisão de dispositivos eletrônicos.