O que é ESD Peek？ O que são características e vantagens de TI? e use -o corretamente.

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O que é ESD PEEK Sheet?

A Folha de Peek ESD (folha anti-estática de polietheretretone) é um material funcional criado pela adição de preenchimentos condutores (como preto de carbono, nanotubos de carbono, pó de metal ou fibras condutoras) à poliethertonekettona de engenharia especializada em engenharia de alto desempenho (Peek). Este material mantém as excelentes propriedades inerentes de Peek (resistência de alta temperatura, resistência química e alta resistência), além de possuir capacidades antiestáticas controláveis. Sua característica central é uma resistividade de superfície controlada para 10 ⁶-10rante Ω/sq (atendendo aos padrões de proteção de ESD). Isso efetivamente conduz a eletricidade estática para evitar acumulação, evitando a interferência no equipamento eletrônico de precisão devido à condutividade excessiva. É um material essencial que oferece desempenho anti-estático e de alto desempenho em ambientes severos.

Como é feita a Folha de Peek ESD?

A produção de folhas de espreitadelas de ESD exige um equilíbrio entre as propriedades da resina de Peek (como alto ponto de fusão e cristalinidade) e a dispersão uniforme de preenchimentos condutores. O processo principal inclui seleção, mistura e dispersão, moldagem e pós-processamento:

1. Seleção de matéria -prima

Resina de Peek:

Peek puro é normalmente usado. A temperatura de transição vítrea (TG) da espiada não reforçada é de aproximadamente 143 ° C, e o ponto de fusão (TM) é de aproximadamente 343 ° C.

Preenchimentos condutores:

• Black de carbono: o mais comumente usado (baixo custo). Escolha um tamanho de partícula pequeno e um enchimento altamente estruturado (como acetileno preto) para melhorar a dispersibilidade e a condutividade (nível de adição de 5%a 15%).

• Nanotubos de carbono (CNTs)/grafeno: uma pequena quantidade (1%a 5%) pode atingir alta condutividade e tem um impacto mínimo nas propriedades mecânicas da espiada (mas pode ser difícil de dispersar).

• Fibras condutivas: elas formam uma rede condutiva por ligação e são adequadas para aplicações que requerem alta condutividade (mas podem reduzir a flexibilidade).

2. Mistura e dispersão

O preenchimento condutor deve ser disperso uniformemente na resina de Peek. Não fazer isso resultará em desigualdade de condutividade localizada ou na formação de "ilhas" (incapacidade de formar uma rede condutiva contínua). Devido ao alto ponto de fusão da espiada (343 ° C), a mistura de solução convencional (que requer solventes) não é adequada. A mistura mecânica combinada com a dispersão de derretimento de alta temperatura é usada principalmente:

• Pré-mistura: os pellets de resina de peek e o preenchimento condutor são adicionados a um liquidificador de alta velocidade de acordo com a proporção desejado e misturados para obter uma dispersão preliminar do enchimento.

• Dispersão de fusão: a mistura de fusão é realizada em uma extrusora de parafuso duplo (320-360 ° C), utilizando forças de cisalhamento com alto teor para quebrar aglomerados de enchimento.

• Granulação: O material misturado a fusão é cortado em pellets (2-5 mm de diâmetro) por um pelotizador para a moldagem subsequente.

3. Processamento de moldagem

O PEEK é altamente cristalino (com uma cristalinidade de até 30%a 40%), exigindo um controle rigoroso da temperatura de moldagem e taxa de resfriamento para evitar o estresse interno:

• Moldagem de compressão: Adequado para placas grossas. Coloque o pré-gravador (ou pellets) em um molde (pré-aquecido a 360-380 ° C), aplique uma pressão de 15 a 30 MPa, segure por 2-5 minutos e esfrie no forno.

• Moldagem de extrusão: os pellets são extrudados em folhas usando uma extrusora e depois calendeirados (a 350-370 ° C). A rugosidade da superfície pode atingir RA ≤ 0,5 μm.

• Moldagem por injeção: adequada para formas complexas. Os grânulos devem ser secos (120 ° C/4 horas) antes da injeção no molde (temperatura do barril 360-380 ° C, temperatura do molde 150-180 ° C).

4. Pós-processamento

• Maixa: girar, mover ou moer nas dimensões de destino.

• Tratamento da superfície: o polimento é recomendado para reduzir o coeficiente de atrito (por exemplo, para peças deslizantes). Para soldagem ou ligação, recomenda -se limpeza de plasma ou gravura química para desbaste a superfície (para melhorar a força da união).

Folha de Peek ESD

Características:

Desempenho antistático: resistividade da superfície de 10⁶ ~ 10? Ω/sq (tempo de dissipação estática <1 segundo), compatível com os padrões ESD S20.20;

Propriedades básicas de peek:

Resistência à temperatura: temperatura operacional a longo prazo de 250 ° C, temporariamente até 300 ° C; Fibra de vidro reforçado e temperatura de operação a longo prazo de 300 ° C;

Resistência química: praticamente não reativo com ácidos fortes, bases e solventes orgânicos (como álcoois e hidrocarbonetos), com exceção do ácido sulfúrico concentrado e do ácido nítrico;

Alta resistência mecânica: a espiada não reforçada tem uma resistência à tração de 72,9 MPa;

Resistência à radiação: extremamente resistente aos raios gama e raios X;

Auto-lubrificação e resistência ao desgaste: coeficiente de atrito de 0,3 (não reforçado) para 0,2 (reforçado), superando a maioria dos plásticos de engenharia na resistência ao desgaste.

Vantagens (em comparação com materiais antiestáticos comuns e outros plásticos de engenharia):

Alto desempenho abrangente: comparado aos plásticos antiestáticos comuns, o ESD PEEK oferece resistência à temperatura significativamente superior, resistência química e resistência mecânica.

Estabilidade a longo prazo: o enchimento condutor é incorporado uniformemente na matriz de espiada (não revestida de superfície), tornando-a menos suscetível à perda de condutividade devido a desgaste, arranhões ou corrosão química.

Leve: sua densidade é significativamente menor que a do metal, tornando -o adequado para aplicações leves.

Resistência à radiação: oferece desempenho estável em ambientes de radiação, como os da indústria nuclear e equipamentos de radioterapia médica.

ESD PEEK ROD

Aplicações comuns

Folha de PEEK ESD, com suas propriedades combinadas de "anti-estática, resistente a ambientes severos e alta resistência", é amplamente utilizada em aplicações sensíveis à eletricidade estática e exigindo requisitos ambientais:

1. Eletrônica e semicondutores

• Portadores de wafer/chip: usados para manuseio e teste de wafer na fabricação de semicondutores (antiestático para evitar quebra de chip, resistência à temperatura até 250 ° C para processos de alta temperatura);

• Betes de processamento de FPC (circuito impresso flexível): baixo atrito, resistência à temperatura de alta solda (260 ° C), impedindo a eletricidade estática de atrair poeira e afetar a precisão da solda;

2. Fabricação de precisão e robótica

• Plataformas de equipamentos ópticos: portadores de precisão para máquinas de corte a laser e máquinas de fotolitografia (antivibração, baixo coeficiente de expansão, antiestático para evitar a atração de poeira);

• Componentes da articulação robótica: engrenagens e slides condutores (auto-lubrificante, resistente ao desgaste, anti-estática para impedir o acúmulo de carga que interfere nos sensores).

3. Médico e laboratório

• Betes de instrumento de precisão: suportes de amostra para cromatógrafos de laboratório e espectrômetros de massa (resistentes a solventes orgânicos, antiestáticos para evitar a adsorção da amostra).

4. Aeroespacial e defesa

• Componentes da cabine eletrônica de satélite: resistente à radiação de raios cósmicos e antiestático para proteger equipamentos eletrônicos sensíveis;

• Conectores de aviação: resistente à corrosão do óleo/óleo hidráulico da aviação.

5 químico e energia

• revestimentos antiestáticos do reator: revestimentos para tanques que armazenam líquidos altamente corrosivos (resistência química e anti-estática para evitar explosões causadas por faíscas estáticas);

• Portadores de eletrodos da bateria de lítio: resistentes à corrosão eletrolítica e anti-estático para impedir que as impurezas adsorvidas pelo eletrodo, o que pode afetar o desempenho da bateria.

Esd Peek Bar

Precauções de uso

1. Limites de temperatura:

• O PESCE de ESD não reforçado deve ser usado em temperaturas ≤ 250 ° C para uso a longo prazo e ≤ 300 ° C para uso a curto prazo.

2. Estabilidade da condutividade:

• As folhas pretas de carbono/cheias de CNT devem ser protegidas da forte exposição aos UV (isso pode causar envelhecimento de enchimento e diminuição da condutividade).

3. Maixa:

• As ferramentas revestidas com diamantes devem ser usadas para cortar em baixas velocidades de corte, pois o calor de atrito pode se decompor facilmente o enchimento.

• Evite o resfriamento excessivo (como a extinção da água fria), pois isso pode causar rachaduras devido ao estresse interno.

4. Compatibilidade química:

• Evite o contato com ácidos oxidantes fortes, pois isso pode quebrar a espinha dorsal.

• A exposição a longo prazo a solventes altamente polares (como dimetilsulfóxido) requer teste de resistência à corrosão (alguns enchimentos podem inchar no solvente).

5. Verificação de desempenho eletrostático:

• É necessário um teste de resistividade da superfície para cada lote para garantir a conformidade com o padrão de 10 a 10 a 10 Ω/sq.

• Durante o uso a longo prazo, as inspeções regulares devem ser realizadas para verificar a falha condutiva da rede.

O ESD PEEK Sheet é uma forma chave modificada de material de espiada. Ao incorporar preenchimentos condutores, transmite propriedades antistáticas, mantendo as propriedades centrais da Peek (resistência de alta temperatura, resistência a produtos químicos e alta resistência), tornando-o um material essencial para enfrentar os desafios da "proteção eletrostática" e "resistência a ambientes severos" em eletrônicos, semicondutores, fabricação de precisão e fabricação e fabricação. Seu valor central está em sua capacidade de alcançar um equilíbrio de propriedades difíceis de alcançar com um único material, tornando-o um material funcional indispensável na fabricação de ponta.