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Grupo de Produto



| Comparação de dimensões | Placa FR4 tradicional | Placa ESD FR4 |
| Funções principais | Isolamento, suporte (sem proteção de ESD) | Isolamento, suporte + proteção ESD (diferença central) |
| Resistividade da superfície | > 10¹⁴Ω (Isolamento forte, propenso a acumulação estática) | 10⁶ ~ 10?Ω (controlável Discurso lento e controlável) |
| Risco estático de eletricidade | Alta: o acúmulo de eletricidade estática pode causar facilmente ESD, potencialmente prejudicando componentes sensíveis. | Baixo: A eletricidade estática é rapidamente descarregada, eliminando o risco de ESD. |
| Processo de modificação | Nenhuma modificação antiestática (apenas epóxi + pano de vidro) | Requer adição de agentes antistáticos (por exemplo, nanotubos de carbono, preenchimentos condutores) ou modificação de superfície/interna |
| Cenários aplicáveis | Cenários não sensíveis ao ESD (como PCBs comuns de eletrodomésticos e suportes mecânicos) | Cenários sensíveis à ESD (como semicondutores e eletrônicos de precisão) |
| Custo | Inferior (material base) | Um pouco mais alto (do que o FR4 tradicional) |
| Compatibilidade de desempenho | Isolamento básico e propriedades mecânicas apenas | Desempenho básico + desempenho antistático (sem conflito) |


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