PEEK！！Circuit board？？PEEK Sheet to PEEK circuit board！

PEEK！！Placa de circuito？？Folha PEEK para placa de circuito PEEK！

PEEK (polieteretercetona), como plástico de engenharia especializado de alto desempenho, possui propriedades abrangentes exclusivas que permitem sua entrada na indústria de placas de circuito em cenários específicos e está gradualmente sendo aplicado em placas de circuito e componentes periféricos de alta tecnologia ou com necessidades especiais. A seguir está uma análise detalhada de múltiplas perspectivas:

Ⅰ . As placas PEEK podem entrar na indústria de placas de circuito? Já existem placas de circuito PEEK?

Sim, podem, e já existem aplicações. As placas de circuito tradicionais (PCBs) são baseadas principalmente em FR-4 (resina epóxi + fibra de vidro) e poliimida (PI), mas o PEEK, devido às suas excelentes propriedades, pode servir como material substituto ou complementar em cenários especiais como alta frequência, alta velocidade, alta temperatura e alta confiabilidade, formando "placas de circuito PEEK". Atualmente, as placas de circuito PEEK são usadas principalmente na indústria aeroespacial, comunicações de alta frequência (como estações base 5G/6G e comunicações por satélite), testes de semicondutores e outros campos com requisitos de desempenho extremamente elevados.

Folha de Polieteretercetona AHD, espessuras variando de 1 a 120mm.

Ⅱ . Características e vantagens do PEEK para placas de circuito

As características do PEEK são altamente compatíveis com as necessidades das placas de circuito (especialmente em aplicações de ponta). Suas principais vantagens são as seguintes:

1. Resistência a altas temperaturas

PEEK tem uma temperatura operacional de longo prazo de até 250°C (curto prazo 300°C), excedendo em muito FR-4 (130-150°C) e PI (200-260°C). É adequado para ambientes extremos, como compartimentos de motores e naves espaciais, evitando deformações ou falhas do substrato devido a altas temperaturas.

2. Baixa absorção de umidade e estabilidade dimensional

A absorção de umidade do PEEK é <0,1% (23°C, 24h). Comparado ao FR4 (0,1-0,3%), que é muito afetado pela umidade, e ao PI (2-3%), a absorção de umidade do PEEK é significativamente maior. Esta baixa absorção de umidade garante a estabilidade dimensional do material da placa em ambientes de alta umidade, reduzindo o risco de desalinhamento de traços e delaminação intercamada, tornando-a particularmente adequada para circuitos de precisão.

3. Excelentes propriedades de isolamento elétrico

PEEK tem uma resistividade de volume> 10¹⁶ Ω·cm, uma intensidade de campo de ruptura> 190kV / mm e constante dielétrica extremamente baixa e estável (Dk≈3,2-3,3) e perda dielétrica (Df≈0,001-0,003) em uma ampla faixa de frequência (DC a 40GHz). Essa característica o torna adequado para circuitos de alta frequência e alta velocidade (como radar de ondas milimétricas e comunicações via satélite), com baixa perda de transmissão de sinal e baixo atraso.

4. Resistência à corrosão química

PEEK é resistente a ácidos, álcalis e solventes orgânicos (exceto ácido sulfúrico concentrado), mantendo seu desempenho em ambientes químicos agressivos. É adequado para placas de circuito em controle industrial e equipamentos químicos.

Folha de plástico AHD PEEK

Ⅲ . Cenários típicos de aplicação de placas de circuito PEEK

Comunicação de alta frequência: antenas de estação base 5G/6G, cargas úteis de comunicação via satélite, componentes de radar TR (exigindo baixa perda e alta estabilidade);

Aeroespacial/Militar: Equipamento eletrônico aerotransportado, sistemas de orientação de mísseis (resistência a altas temperaturas e resistência à radiação);

Teste de semicondutores: cartões de sonda de teste wafer, placas portadoras de programadores (alta precisão e resistência à temperatura);

Controle Industrial de Alta Temperatura: Unidades de controle de motores automotivos (ECUs), sensores de fornos industriais (resistentes a óleo/resistentes a altas temperaturas).

Folha AHD 1mm PEEK

Ⅳ. Principais diferenças em relação às placas de circuito cerâmico

	Placa de circuito PEEK	Placa de circuito cerâmico
Condutividade térmica	Baixo (≈ 0,25 W/m·K)	Alto (por exemplo, cerâmica de alumina ≈ 20 W/m·K)
Peso	Leve (aproximadamente 1/3 do peso da cerâmica)	Pesado
Resistência ao Impacto	Boa tenacidade e resistência ao impacto	Frágil e facilmente quebrado
Cenários Aplicáveis	Cenários leves, de sinal de alta frequência e resistentes à corrosão (por exemplo, componentes aeroespaciais leves, circuitos internos de equipamentos médicos)	Requisitos de alta potência e alta dissipação de calor (por exemplo, LEDs de alta potência, novos controles eletrônicos de energia)

Ⅴ. Componentes PEEK em torno de placas de circuito

Além da própria placa de circuito, o PEEK também pode ser usado para fabricar componentes periféricos importantes no processo de produção e montagem da placa de circuito, utilizando sua resistência a altas temperaturas, resistência ao desgaste e propriedades de baixa liberação de gás:

Categoria	Peças Específicas
Ferramentas de produção e processamento	Almofadas de perfuração (resistentes ao atrito da broca), gabaritos laminadores (resistentes a alta temperatura e pressão), malha resistente à solda (resistente a solventes), acessórios de corte a laser (pouca poeira)
Montagem e Conexão	Conectores de alta frequência (baixa perda), soquetes IC (resistentes à moldagem e desmoldagem), isoladores de conectores (resistentes à temperatura), placas de reforço FPC (flexíveis + alta resistência)
Dissipação de calor e suporte	Almofadas térmicas de chip (PEEK termicamente modificado), pilares de suporte de PCB (alta rigidez), almofadas isolantes (resistentes a tensão)
Equipamento semicondutor	Braços de transporte de wafer (baixa liberação de gás, resistente a plasma), componentes da câmara de gravação (resistente à corrosão), estruturas de cartão de sonda (alta precisão)

Ⅵ. Desafios e Limitações

Apesar do excelente desempenho do PEEK, a sua adoção generalizada ainda é limitada por:

Alto custo: a matéria-prima PEEK é aproximadamente 10-20 vezes mais cara que o FR-4, e seu processamento (como perfuração e galvanoplastia) é difícil, limitando sua aplicação a cenários de alto valor agregado;

Dificuldade de processamento: Alta dureza (dureza Rockwell R122), necessitando de ferramentas especializadas; processo de laminação complexo (exigindo controle de temperatura/pressão);

Conscientização do mercado: Os fabricantes tradicionais de PCB não possuem conhecimento tecnológico suficiente em PEEK, necessitando de desenvolvimento customizado.

As placas PEEK entraram na indústria de placas de circuito, apresentando desempenho particularmente bom em aplicações de ponta que exigem alta frequência, alta temperatura e alta confiabilidade. Suas vantagens incluem resistência a altas temperaturas, baixa perda, estabilidade dimensional e resistência química, tornando-os adequados para a fabricação de placas de circuito especializadas e componentes periféricos de precisão. Com os crescentes requisitos de desempenho em áreas como 5G/6G e aeroespacial, espera-se que o PEEK expanda gradualmente as suas aplicações em nichos de mercado.

December 04, 2025