Folha de PC antiestática transparente Folha de PC ESD
A folha de PC antiestática (folha de policarbonato antiestática) é uma folha de plástico de engenharia funcional baseada em resina de policarbonato (PC), modificada pela adição de um agente antiestático permanente ou um revestimento condutor de superfície. A própria resina de PC é um polímero termoplástico amorfo sintetizado através da reação de policondensação de bisfenol A e carbonato de difenila. Possui excelente transparência, alta resistência ao impacto e resistência ao calor. No entanto, a resistividade superficial do material de PC comum é tão alta quanto 10¹⁴-10¹⁶ Ω (para isoladores). É propenso ao acúmulo de eletricidade estática (as tensões podem atingir milhares a dezenas de milhares de volts) devido ao atrito e à separação dos contatos. Isto pode levar à absorção de poeira, danos aos componentes eletrônicos e risco de explosão (por exemplo, em ambientes empoeirados).
As folhas antiestáticas de PC alcançam dissipação estática por meio de duas tecnologias principais:
Modificação permanente do agente antiestático: Enchimentos condutores, como nanotubos de carbono, negro de fumo condutor e agentes antiestáticos do tipo surfactante (como sais de amônio quaternário) são uniformemente dispersos em toda a matéria-prima do PC (normalmente em uma dosagem de 3% a 8%). Isso cria uma rede condutora interna, reduzindo a resistividade da superfície para 10⁶-10⁹Ω (compatível com os padrões antiestáticos ANSI/ESD S20.20), permitindo que as cargas estáticas sejam dissipadas para o solo em segundos.
Revestimento condutor de superfície: Um revestimento condutor em nanoescala (como filme condutor ITO ou revestimento à base de carbono) é aplicado à superfície de folhas de PC comuns. Isso cria fisicamente uma camada de baixa resistência (resistividade 10⁶-10⁹Ω), mas a durabilidade do revestimento é relativamente baixa (pode se desgastar com o atrito de longo prazo). Nossos produtos principais são principalmente folhas de PC modificadas antiestáticas permanentes (para desempenho mais estável). Essas folhas apresentam superfície lisa (névoa <2%, transmitância de luz >85%), cor uniforme (transparente é comum), densidade de 1,20-1,22 g/cm³, espessuras variando de 15 mm a 600 mm e larguras de 1000 mm ou 2000 mm, com comprimentos personalizados disponíveis. Com base nos cenários de aplicação, essas folhas são categorizadas em classes antiestáticas transparentes (para óptica eletrônica), classes antiestáticas resistentes ao desgaste (para proteção industrial), classes antiestáticas resistentes às intempéries (para equipamentos externos) e classes antiestáticas de qualidade alimentar (em conformidade com a FDA). Essas folhas são amplamente utilizadas na fabricação de eletrônicos, semicondutores, equipamentos médicos, laboratórios e proteção industrial.
Desempenho do produto
Desempenho antiestático
Resistividade de superfície: 10⁶-10⁹ Ω (modificação antiestática permanente, compatível com os padrões ANSI/ESD S20.20 e IEC 61340). Embora as folhas de PC comuns sejam isolantes (10¹⁴-10¹⁶ Ω), as folhas de PC antiestáticas dissipam rapidamente as cargas estáticas (tempo de queda de carga <2 segundos).
Supressão de tensão eletrostática: A tensão eletrostática de superfície após o atrito é <100V (em comparação com >1000V para folhas de PC comuns), evitando efetivamente a absorção de poeira (como em salas limpas) ou danos a componentes eletrônicos sensíveis (como chips e placas de circuito).
Propriedades Mecânicas
Resistência ao impacto ultra-alta: resistência ao impacto sem entalhe Charpy ≥600J/m (200 vezes a do vidro comum e 5-10 vezes a do acrílico) e resistência ao impacto com entalhe Izod ≥80kJ/m². Ele pode suportar impactos severos (como quedas de equipamentos e colisões) sem rachar. Rigidez Média: Resistência à flexão de 80-120 MPa, módulo de elasticidade de 2.000-2.400 MPa (2-3 vezes maior que os plásticos comuns), adequado para estruturas de suporte de carga média.
Resistência à fadiga: Vida útil sob carga cíclica (como flexão repetida) > 1×10⁶ ciclos (3-5 vezes maior que o acrílico), adequado para cenários de uso dinâmico.
Desempenho óptico
Alta Transparência: Transmissão de luz ≥ 85% (nível transparente, próximo a 90% de vidro), neblina ≤ 2% (superfície lisa, sem dispersão), adequada para instrumentos ópticos e capas protetoras transparentes.
Baixa Birrefringência: Distorção óptica mínima (adequada para componentes ópticos de precisão, como protetores de lentes).
Propriedades Térmicas
Boa resistência ao calor: Temperatura de deflexão térmica (sob carga de 1,82 MPa) 125-135°C, faixa de temperatura operacional de longo prazo -40°C a +120°C (resistência de curto prazo 140°C), ponto de fusão aproximadamente 220-230°C (a temperatura de processamento deve ser controlada abaixo de 300°C para evitar decomposição).
Baixo coeficiente de expansão térmica: aproximadamente 6,5×10⁻⁵/°C (30%-40% menor que o alumínio), com alta estabilidade dimensional sob flutuações de temperatura (por exemplo, componentes de instrumentos de precisão).
Propriedades Químicas
Resistência química moderada: Estável a ácidos fracos (por exemplo, ácido carbônico, ácido cítrico), bases fracas (por exemplo, água com sabão) e alguns solventes orgânicos (por exemplo, etanol, acetona) (sem inchaço significativo em concentrações abaixo de 30%). No entanto, é suscetível à corrosão por ácidos fortes (por exemplo, ácido sulfúrico concentrado, ácido nítrico concentrado), bases fortes (por exemplo, hidróxido de sódio >10%) e hidrocarbonetos halogenados (por exemplo, tetracloreto de carbono) (contato prolongado deve ser evitado).
Processabilidade
Fácil de processar: as folhas esd pc podem ser formadas por extrusão (tolerância de espessura da folha ± 0,2 mm), termoformagem (temperatura 180-220 ° C), estampagem (adequada para formas complexas) e usinagem (torneamento, perfuração), tornando-as adequadas para produção em massa. Os resíduos são 100% recicláveis (triturados e reutilizados diretamente para extrusão).
Compatibilidade de soldagem: Suporta soldagem por ar quente e soldagem ultrassônica (o controle de temperatura deve ser <280°C), com resistência de soldagem atingindo 80%-90% do material original (sob operação padrão).
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